Бивольт может предоставить три варианта отделки поверхности: Лужение свинецсодержащим припоем, бессвинцовый лужение, золочение. Обработка поверхности печатной платы наносится на открытые медные площадки для защиты от окисления, которое сильно снижает способность контактной площадки соединяться с расплавленным припоем.
Лужение (HASL) - Выравнивание припоя Горячим воздухом.

HASL - это тип лужения, используемый на печатных платах. Для выравнивания припоя горячим воздухом плату погружают в ванну с расплавленным припоем, а затем пропускают через конвейер со струями горячего воздуха, которые счищают излишки припоя. По сути, медные площадки предварительно лужатся тончайшим слоем припоя, и лужение защищает голую медь под ними, что может обеспечить плате хороший срок годности, а существующий слой припоя значительно облегчает соединение расплавленных соединений. Это широко используемая и дешевая отделка для большинства проектов для бытового применения. Однако он не подходит для компонентов с мелким шагом, так как HASL оставляет неровные поверхности.

Плюсы:

Дешевый
Предотвращает коррозию меди

Минусы:

Неровные поверхности
Не подходит для компонентов с мелким шагом
Тепловой удар
Плохое смачивание
Высокое тепловое напряжение во время процесса может привести к появлению дефектов в печатной плате
Бессвинцовое лужение HASL

Бессвинцовый HASL - это вариант лужения HASL, который не содержит свинца и соответствует требованиям ROHS. Пожалуйста, обратите внимание, что для бессвинцового припоя требуются более высокие температуры пайки.
ENIG-Безэлектродное никелирование/Иммерсионное золото

ENIG быстро становится самой популярной обработкой поверхности для промышленного использования. В процессе нанесения покрытия ENIG медные накладки защищены никелевым покрытием, а слой золота защищает никель во время хранения. Это обеспечивает превосходную коррозионную стойкость по сравнению с HASL благодаря высокой коррозионной стойкости золота. Кроме того, превосходная плоскостность поверхности никелево-золотого покрытия позволяет припаивать компоненты плашмя к подушке, что делает ее идеальным ответом на основные тенденции отрасли, такие как требования к содержанию свинца и рост числа компонентов со сложной поверхностью (особенно BGA и flip chips), для которых требуются плоские поверхности.

Плюсы:

Плоские поверхности
Прочный, не содержащий свинца
Хорошо для PTH (Plated-Through Hole)

Минусы:

Синдром черной подушечки
Дорогой
Не годится для переделки.